GF-P500SEM IMAGE STYLE · ILLUSTRATION
GF-P500 · PFA POWDER COATING
GANAFLON P-500
고순도 PFA 정전 분체 코팅재 — 반도체·화학 설비 라이닝용
SERVICE TEMP.260°C
D50 PARTICLE30μm
FILM / COAT50–80μm
불산·질산·황산 등 강산과 대부분의 유기 용제에 견디는 PFA 수지를 정전 도장용 입도로 분급했습니다. 여러 번 겹쳐 도장하는 후막 라이닝에 적합하며, 소성 후 핀홀이 적은 매끈한 도막을 만듭니다.
A SPECIFICATION
대표 물성
아래 값은 샘플용 대표값 예시이며 규격값(보증값)이 아닙니다. 실제 사이트에서는 TDS 기준 수치를 넣습니다.
| 항목 · PROPERTY | 대표값 · TYPICAL | 시험 방법 · 비고 |
|---|---|---|
| 외관APPEARANCE | 백색 분말 | 육안 |
| 평균 입경D50 | 25 – 35 μm | 레이저 회절 입도 분석 |
| 비중SPECIFIC GRAVITY | 2.12 – 2.17 | 수중 치환법 |
| 융점MELTING POINT | 300 – 310 °C | DSC, 10 °C/min |
| 연속 사용 온도SERVICE TEMP. | 260 °C | 사용 환경에 따라 달라질 수 있음 |
| 권장 막두께FILM THICKNESS | 50 – 80 μm / coat | 다회 도장 시 최대 1,000 μm |
| 소성 조건CURING | 360 – 380 °C | 모재 온도 기준 20 – 30분 유지 |
| 포장 단위PACKAGE | 10 kg / 20 kg | PE 내포장 + 파이버 드럼, 방습 |
B APPLICATION GUIDE
권장 도장 공정
- 전처리탈지 후 알루미나 #60 블라스팅, Ra 3 – 5 μm
- 프라이머전용 프라이머 10 – 15 μm 도포 후 건조 GF-PR01
- 정전 분체 도장인가 전압 −30 ~ −50 kV, 예열 모재에 도포
- 소성370 °C × 25분, 목표 두께까지 2 – 4회 반복
- 검사막두께 측정 · 핀홀 검사 (스파크 테스트)
C RECOMMENDED FOR
이런 곳에 씁니다
- 반도체 약액 공급 배관 · 밸브SEMICONDUCTOR
- 도금 · 에칭 탱크 내면 라이닝PLATING
- 화학 반응기 교반기 · 노즐CHEMICAL
- 배기 덕트 · 스크러버 부품EXHAUST
- 식품 설비 이형 · 비점착 부품FOOD
사용 조건이 애매하면 시편 시험부터 권해 드립니다. 모재 시편을 보내 주시면 시험 도장 결과를 회신합니다.
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